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晶圆减薄临时键合胶
编号: 16050303
称号: 晶圆减薄临时键合胶
范畴: 材料迷信
成果情势:
投资额: 面议万
案例数:
技巧阶段: 研发阶段
协作方法:

筹划详述

该产品可用于100μm 以上薄晶圆的固定、减薄、蚀刻、钝化、电镀、回流焊等后头工艺。胶粘剂固化时间短,粘结强度高并且粘结层厚度均匀,胶层厚度变更率小于5%,键合体系可在230oC以下停止热滑移拆键合。



贮存办法

•室温、避光贮存在枯燥情况中,产品有效期在6个月以上

技巧优势

接洽方法

张蜜斯
13640929125
zhang.siyuan@xincailiao.com
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