在高密度封装集成的电子器件及功率电子中,散热常常是其瓶颈技巧。本项目开辟的相变合金具有极强界面裂缝填充才能和高热导率,从而具有极低的热阻,大年夜大年夜进步热传递才能;开辟的石墨烯膜则具有超高热导率、异常优良的导热和散热才能。本项目材料可以用于手机、笔记本电脑、平板电脑、LED、IGBT、激光器等产品。
极低热阻相变合金热界面材料
超高热导率石墨烯散热膜
平面热导率是铜的3倍,密度只要铜的1/10
材料迷信,生物医用 500万以上
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